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应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
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Ventec德国工厂获得AS9100-D (DIN EN 9100)质量认证
2021年——Ventec国际集团高兴地宣布，其位于德国Kirchheimbolanden欧洲工厂现在通过了AS9100修订版(DIN en9100)认证，这是航空、航天和国防 ...查看更多
腾辉电子：推动覆铜板和半固化片价格上涨的因素
Mark Goodwin Ventec International Group欧洲、中东和非洲及美洲地区COO （文章成文于2020年12月） 2020年，全球因COVID-19 ...查看更多
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ECWC15 第 2 天 ：5G PCB 技术与材料挑战
5G PCB技术与材料挑战 第15届世界电子电路世界大会的第二天首先由Prismark的执行合伙人姜旭高博士作主题演讲，姜博士阐述了第5代蜂窝无线通信网络的推行对PCB技术的要求及材料挑战。尽管疫情 ...查看更多
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第 15 届世界电子电路大会第 1 天 ：回顾与展望
作者：Happy Holden 自1970年以来，Happy Holden先后在HP、NanYa/Westwood、Merix、富士康及Gentex公司从事印制电路技术工作。他与Clyde Coom ...查看更多
PCB007专访：成像和喷墨打印技术的未来
I-Connect007编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan，他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状，基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。 ...查看更多
